券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jHBC路由器能用WiFi吗ūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

HBC路由器能用WiFi吗

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋HBC路由器能用WiFi吗能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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